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一般来讲，WIFI设备长时间工作，发烫是正常现象，也可以从以下方面入手，例如:
1.增大焊盘接地面积。
2.多加一些散热过孔。
3.电源走线尽可能宽。
4.也可以通过牺牲射频性能，降低发射功率。
5.射频匹配这一块最好可以给我们测试验证再出货。
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项目概述
之前一直大部分应用采用的是STM32系列的单片机，目前开始转到国产单片机，第一个选定的就是W801，购买的是官方开发板。项目背景
wifi方式建立socket连接，下载sd卡中的文件，现场设备为客户端，上位机为服务端，客户端设备位置处于移动状态，常会产生信号连接不畅情况，要求客户端能够判断当前网络状态，客户端设备内有一张SD卡，SD卡中指定目录下存储平均5M大小文件，最多个数为20个。项目要求
通过socket进行数据传输，每次从SD卡中去除4096个数据，然后通过wifi向服务端进行数据传输，传输5M文件大概需要40-50秒左右,根据网络情况。当前问题
数据可以正常传输，但是芯片的温度较高，数据传输1分钟左右，芯片已经不能用手进行触摸了，能烫起水泡，这个问题该怎么解决。
一般来讲，WIFI设备长时间工作，发烫是正常现象，也可以从以下方面入手，例如:
1.增大焊盘接地面积。
2.多加一些散热过孔。
3.电源走线尽可能宽。
4.也可以通过牺牲射频性能，降低发射功率。
5.射频匹配这一块最好可以给我们测试验证再出货。
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wifi部分找了半天，也没有找到说明文档，不知道如何下手，现在使用最新版的sdk，文件传输温度有所降低，wifi部分难道不能修改吗
@twlllw wifi部分指的是什么哦，如果太底层的话可能封装成库了。